ਇੱਕ ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਫੋਮ ਧਾਤ, ਫਿਲਟਰੇਸ਼ਨ, ਹੀਟ ​​ਐਕਸਚੇਂਜ, ਢਾਂਚਾਗਤ ਸਮੱਗਰੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ, ਆਦਿ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਉਭਰਿਆ ਹੈ, ਹੋਰ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੋੜਾਂ, ਇਸਦੀ ਤਿਆਰੀ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਫੋਮ ਮੈਟਲ, ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਤਰੀਕੇ ਹਨ:

1. ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਧਾਤ ਦੀ ਫੋਮਿੰਗ ਵਿਧੀ
ਧਾਤ ਦੇ ਪਿਘਲ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਫੋਮਿੰਗ ਏਜੰਟ ਨੂੰ ਇਸ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫੋਮਿੰਗ ਏਜੰਟ ਤੋਂ ਨਿਕਲਣ ਵਾਲੀ ਗੈਸ ਨੂੰ ਬੁਲਬੁਲੇ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਠੰਢਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਫੋਮ ਮੈਟਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਵਿਧੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘੱਟ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ Al, Sn ਅਤੇ ਹੋਰ ਫੋਮ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
2. ਧਾਤੂ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕਰਨ ਦਾ ਤਰੀਕਾ
ਧਾਤ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਸੜਨ ਵਾਲੇ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ: ਪੌਲੀਯੂਰੀਥੇਨ ਸਪੰਜ) 'ਤੇ ਧਾਤ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਲਈ ਰਸਾਇਣਕ ਜਾਂ ਭੌਤਿਕ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਇੱਥੇ ਦੋ ਮੁੱਖ ਤਰੀਕੇ ਹਨ: ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਪੋਜ਼ੀਸ਼ਨ ਅਤੇ ਵਾਸ਼ਪ ਪੜਾਅ ਜਮ੍ਹਾ।
3. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਪੋਜ਼ੀਸ਼ਨ ਵਿਧੀ
ਪਹਿਲਾਂ, ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥ ਨੂੰ ਬਿਜਲੀ ਦਾ ਸੰਚਾਲਨ ਕਰਨ ਲਈ ਮੋਟਾ, ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਇਸ 'ਤੇ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥ ਨੂੰ ਗਰਮੀ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੁਆਰਾ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
4. ਭਾਫ਼ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕਰਨ ਦਾ ਤਰੀਕਾ
ਨਿੱਕਲ ਫੋਮ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ ਲਓ: ਰਿਐਕਟਰ ਵਿੱਚ CO – Ni (CO) 4 ਮਿਸ਼ਰਣ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਕੇ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਕਿਰਨੀਕਰਨ ਦੇ ਅਧੀਨ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਪੌਲੀਮਰ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੌਲੀਯੂਰੇਥੇਨ, ਆਦਿ) ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਦੁਆਰਾ ਨਿਕਲ ਝੱਗ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਖਾਸ ਤਰੰਗ-ਲੰਬਾਈ ਦੀ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਰੋਸ਼ਨੀ, ਜੋ ਕਿ ਨੀ (CO)4 ਨੂੰ ਨੀ ਅਤੇ CO ਵਿੱਚ ਘੁਲਣ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।
5. ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਵਿਧੀ
ਪਹਿਲਾਂ, ਸਪੰਜ ਨੂੰ ਲੋੜੀਂਦੇ ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਕੱਟਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਮੈਟਲ ਪਾਊਡਰ ਵਾਲੀ ਸਲਰੀ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਜਜ਼ਬ ਕਰ ਸਕੇ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਸਪੰਜ ਨੂੰ ਸੜਨ ਲਈ ਸੁੱਕਿਆ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਹੀਟ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਦੇ ਅਧੀਨ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜੈਵਿਕ ਧਾਤ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੇ ਸੜਨ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਸਿੰਟਰਡ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਗਰਮ ਕਰਨਾ ਜਾਰੀ ਰੱਖੋ, ਅਤੇ ਠੰਢਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਤੁਸੀਂ ਉੱਚ ਖਾਲੀ ਅਨੁਪਾਤ ਨਾਲ ਫੋਮ ਮੈਟਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ।